德州儀器(TI)推出了全球最小的MCU，進一步擴展了其強大的Arm®Cortex®-M0+MSP M0 MCU產(chǎn)品組合。MSPM0C1104MCU的晶圓芯片級封裝(WCSP)面積僅為1.38mm²，可讓設(shè)計人員在緊湊型應(yīng)用（如醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個人電子產(chǎn)品）中最大限度地利用電路板空間，同時不會犧牲性能。
 
  隨著消費者要求在更小、更經(jīng)濟的電子設(shè)備（如電動牙刷和觸控筆）中實現(xiàn)更多功能，工程師面臨著越來越大的壓力，需要在不擴大電路板尺寸的情況下集成高級功能。為了解決這個問題，MSPM0C1104 MCU利用了WCSP封裝技術(shù)、精心挑選的功能以及TI的成本優(yōu)化專業(yè)知識。八球WCSP封裝尺寸僅為1.38mm²，比競爭解決方案小38%，可實現(xiàn)空間受限的設(shè)計，且不會影響性能。
 
  該MCU配備16KB內(nèi)存、三通道12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個通用輸入/輸出引腳，并支持通用異步接收器發(fā)送器(UART)、串行外設(shè)接口(SPI)和集成電路間(I2C)等標準通信接口。通過將精確、高速的模擬功能集成到世界上最小的MCU中，工程師可以靈活地保持計算性能，同時保持最小的電路板尺寸。


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