ReRAM技術(shù)已在市場(chǎng)上部署，新設(shè)計(jì)正在加速。采用時(shí)間表因應(yīng)用而異，取決于不同工藝節(jié)點(diǎn)和代工廠的ReRAM可用性，以及密度和認(rèn)證要求。
 
    汽車市場(chǎng)非常廣泛——從用于自動(dòng)車窗的微型電子控制單元(ECU)到先進(jìn)的自動(dòng)駕駛技術(shù)。超過(guò)1,000個(gè)芯片控制著車輛的各種功能，幾乎所有芯片都需要一些NVM。
 
    許多汽車MCU正在轉(zhuǎn)向28nm及以下工藝，以加快運(yùn)行速度并處理大量數(shù)據(jù)。它們需要支持快速啟動(dòng)、即時(shí)響應(yīng)和頻繁無(wú)線(OTA)更新的NVM，并且通常在惡劣條件下進(jìn)行。這種NVM必須具有出色的耐用性，在極端溫度下運(yùn)行時(shí)能夠快速、可靠、安全且經(jīng)濟(jì)高效地執(zhí)行代碼。
 
    ReRAM是合乎邏輯的選擇，幾家主要的汽車芯片供應(yīng)商已經(jīng)決定依賴它。由于符合特定溫度的要求以及ISO26262和AEC-Q100等認(rèn)證，這些應(yīng)用距離量產(chǎn)還有幾年的時(shí)間，但設(shè)計(jì)人員已經(jīng)開(kāi)始對(duì)集成ReRAM的汽車芯片組進(jìn)行采樣。


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