近幾年，國產(chǎn)射頻芯片增長生猛，已跑出一支可面向全球市場供貨手機(jī)射頻前端的生力軍。
 
5G單機(jī)用量翻翻，射頻前端芯片爆單
射頻芯片供應(yīng)鏈的主要采購商為上游的手機(jī)整機(jī)廠和基站設(shè)備商，主要是包括蘋果、三星、小米、OPPO、vivo、索尼等手機(jī)廠商，以及華為、愛立信、思科等設(shè)備廠商。
 
在終端需求上，2G時代手機(jī)頻段數(shù)是4個；3G時代手機(jī)頻段數(shù)上升到6個；然而到了4G時代，千元機(jī)頻段數(shù)就達(dá)到了8-20個，旗艦機(jī)頻段數(shù)在17-30個，需要20-40個濾波器，10個開關(guān)；而到了5G手機(jī)，頻段數(shù)將達(dá)到50個，需要80個濾波器和15個開關(guān)。相比于4G，5G對于射頻濾波器和開關(guān)的需求實現(xiàn)了翻倍。
 
通訊基站同樣是射頻芯片需求量很大的一個領(lǐng)域。以4G宏基站為例，主要采用4T4R方案，對應(yīng)的射頻PA需求量為12個，而5G基站以64T64R大規(guī)模天線陣列為主，對應(yīng)的PA需求量高達(dá)192。目前5G基站PA的數(shù)量將增加16倍，主流產(chǎn)品是GaN射頻PA，成本一直處于高位。
 
射頻芯片最大的壁壘是5G智能手機(jī)需要兼容2G/3G/4G頻段，占用面積大，要將整個射頻系統(tǒng)實現(xiàn)高度集成是非常困難的，需要多年射頻行業(yè)累積，比如高通收購360RF（TDK射頻業(yè)務(wù)）后，采用CMOS工藝的3G PA曾風(fēng)頭無兩，但是在4G和5G PA上，高通的CMOS工藝PA因為功耗太差被詬病至今。
 
蘋果出于成本考慮，調(diào)整了iPhone12的5G PA采購量由6個變成2個。對iPhone尚且如此，基帶和RF和5G專利費用和全球芯片產(chǎn)能受阻， 安卓陣營的5G手機(jī)要像4G手機(jī)一樣在大規(guī)模普及可以說短期內(nèi)并不真實。
 
不過這也給中國廠商一個在射頻前端產(chǎn)業(yè)的突圍機(jī)會，因為最接近產(chǎn)業(yè)鏈，一旦技術(shù)上做到了know-how，再在成本和產(chǎn)能上可以做到的優(yōu)勢，產(chǎn)品就有很大的競爭力。事實上目前供應(yīng)鏈上，國產(chǎn)射頻芯片廠商的崛起速度非常驚人，本土射頻市場正在巨變。


本文關(guān)鍵詞：射頻芯片 

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