PC，消費(fèi)市場(chǎng)2022年第四季度形勢(shì)持續(xù)疲軟，今年第一季度客戶(hù)端仍處于保守心態(tài)，推動(dòng)MOSFET庫(kù)存去化速度將比原先估計(jì)更慢。供應(yīng)鏈估計(jì)，最糟糕的情況估計(jì)將持續(xù)到今年第三季度，以逐步完成庫(kù)存去化階段。
 
PC，消費(fèi)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)2022年下半年的寒冬，直到2022年底，形勢(shì)才得到有效去化，導(dǎo)致MOSFET市場(chǎng)庫(kù)存去化緩慢。此前晶圓OEM產(chǎn)能緊急，2022年下半年客戶(hù)端反復(fù)下單。即使MOSFET廠(chǎng)已經(jīng)大幅減少了投片量，之前下單投片的晶圓仍然需要根據(jù)合同不斷供貨。
 
在投片產(chǎn)出不斷、客戶(hù)端裝載速率不斷提高的前提下，目前MOSFET廠(chǎng)的庫(kù)存水位在半年左右。此外，通道和終端仍在消化MOSFET庫(kù)存，這使得2023年上半年MOSFET市場(chǎng)形勢(shì)十分嚴(yán)峻。
 
目前，IDM大廠(chǎng)的中低壓MOSFET交貨日期已逐漸從半年以上降至5~6個(gè)月內(nèi)的上下水平。與以往相比，情況已經(jīng)緩解了很多。而且，由于IDM大廠(chǎng)的中低壓MOSFET主要進(jìn)攻工控、車(chē)用等高端市場(chǎng)，在工控、車(chē)用需求仍處于成長(zhǎng)期的前提下，MOSFET提供相對(duì)緩慢，促使PC，消費(fèi)性MOSFET市場(chǎng)發(fā)展勢(shì)頭相對(duì)較差，等發(fā)展勢(shì)頭較弱。
 
MOSFET 2023年上半年市場(chǎng)仍可能維持淡季，隨著晶圓OEM產(chǎn)能的不斷緩解，MOSFET恐怕會(huì)面臨價(jià)格壓力，MOSFET今年上半年，工廠(chǎng)的運(yùn)營(yíng)仍然更具挑戰(zhàn)性。

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